4新闻动态
您的位置:首页  ->  新闻动态

SMT贴片的生产特点介绍


SMT贴片的生产特点介绍

回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良,

立碑:电子元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

连锡或短路:两个或两个以上不成相连的焊点之问出现焊锡相连,或焊点的焊料与 相邻的导线相连不良现象。

空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。

反向:有极性元件贴装时方向错误。

错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。

少件:要求有元件的位置未贴装物料。

露铜:PCBA表而的绿油脱落或损伤,导敛铜箔裸露在外。

起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。

锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。

[返回]