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PCBA组装的基本工艺流程
PCBA组装的基本工艺流程

PCBA组装的基本工艺流程

随着电子产品PCBA组装向小型化、高组装密度方向发展,SMT表面贴装技术现如今已成为电子组装的主流技术。但由于PCBA组装加工中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工一直没有被取代,并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色,所以PCB电路板中会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装,简称混装,全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。

PCBA组装方式及其工艺流程主要取决于组装元器件的类型和组装的设备条件。大体上可分成单面贴装工艺、单面混装工艺、双面贴装工艺和双面混装工艺四种类型。

单面贴装是指元器件全为贴装元器件,并且元器件都在PCB一面的组装。

单面贴装工艺主要流程:来料检测→丝印焊膏(或点贴片胶)→贴片→回流焊接→清洗→检测→返修。